2024年5月19日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）于無錫市江陰高新區舉行超高密度互聯多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。無錫市委副書記、市長趙建軍，無錫市委常委、江陰市委書記許峰等出席，江陰市長包鳴主持。現場見證的還包括主要股東和優秀供應商代表，以及參建單位及公司員工代表。
盛合晶微初心如磐，自2014年秋啟航江陰以來就致力于發展先進的三維芯片集成加工（3DIC）技術，持續開發更小間距、更細線寬、多層互聯、立體堆疊，以及更大尺寸范圍內的多芯片集成等先進封裝技術，通過系統性提高芯片互聯密度的方式，與先進集成電路制造產業鏈上下游伙伴一起，幫助客戶不斷提升芯片產品的集成水平，滿足人工智能時代日益增強的芯片算力需求。
盛合晶微董事長兼CEO崔東介紹說，“依靠本土設備技術能力，本次采用大視場光刻技術實現了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板(TSV Interposer)產品達到3倍光罩尺寸，標志著公司在先進封裝技術領域進入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯技術，在更大尺寸范圍內，更有效地提升芯片互聯密度，從而提高芯片產品的總算力水平。”
該項動工的(de)J2C民房(fang)頂目(mu)建好后，將(jiang)新增加是否干凈(jing)室戶(hu)(hu)型表面(mian)(mian)積三萬每(mei)公(gong)頃(qing)米(mi)，使盛合晶(jing)微江(jiang)陰子(zi)公(gong)司(si)運營產業園的(de)潔凈(jing)民房(fang)總戶(hu)(hu)型表面(mian)(mian)積到(dao)5萬每(mei)公(gong)頃(qing)米(mi)上文，強勁地(di)支撐點子(zi)公(gong)司(si)的(de)二維圖(tu)多處理器整(zheng)合制造(zao)和超長體(ti)積密度智連二維圖(tu)多處理器整(zheng)合芯片封(feng)(feng)裝等頂目(mu)的(de)未來(lai)發(fa)展，要求智慧小米(mi)手機(ji)、勞動力智慧、通(tong)信(xin)與算出(chu)、企業與汽年網上等倆個科技領域(yu)玩(wan)家(jia)的(de)好封(feng)(feng)裝類型自(zi)測服務所需。
盛(sheng)合(he)晶微發揮出來網頁前端晶圓(yuan)生產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)和質(zhi)量服務管理指標體(ti)系(xi)的資源優(you)勢，在另一(yi)個專業(ye)封(feng)(feng)口新技(ji)術工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)前沿技(ji)術工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)將持續時間(jian)占有良機，拔(ba)得頭(tou)籌，在智(zhi)(zhi)力(li)(li)蘋果(guo)手機大(da)力(li)(li)推廣、人員(yuan)智(zhi)(zhi)力(li)(li)增(zeng)長率的工(gong)(gong)業(ye)大(da)上升(sheng)趨勢下，將持續時間(jian)便捷進展，202一(yi)年營業(ye)收入超預(yu)期大(da)幅度的增(zeng)長率，早就(jiu)長大(da)為中(zhong)內地在12寸大(da)中(zhong)段凸塊工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)、12寸大(da)晶圓(yuan)級智(zhi)(zhi)能家居(ju)控制控制電路(lu)芯片封(feng)(feng)口、2.5D芯粒(li)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)等精致智(zhi)(zhi)能家居(ju)控制控制電路(lu)生產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)前沿技(ji)術工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)新技(ji)術工(gong)(gong)藝(yi)(yi)(yi)專業(ye)、規模較領先于的制造業(ye)企(qi)業(ye)。
