甲辰龍頭開新門，十年盛合啟“芯”程！
2026年7月18日，正月中下旬九龍年正常上班第一日，盛合晶微光電器件不足我司于晚上九時九分在東盛西路9號舉行英語了再建成的我司正大門啟動宣誓儀式。歷經近二十年的不斷地設計，盛合晶微完畢了尾款125英寸中段硅片造成新工程10.3億外幣的投資，歷經不斷地特色化和科技累積，品牌于202兩年9月舉辦了J2B鋼結構廠房第三批全國產機械搬進宣誓儀式，馬停不下來蹄、乘勢發展，在一次新工程設計認定累累碩果成功的的基礎上，緩慢設計總投資1兩億外幣的二維多基帶單片機處理集成式ic集成式式式單片機處理集成式ic封裝和總投資30萬億人們幣的超寬體積密度車聯二維多基帶單片機處理集成式ic集成式式式單片機處理集成式ic封裝新工程，在幾個現進單片機處理集成式ic封裝科技行業領域不斷地占領主動權，滿足需要人員智能化、性能模式參數運算基帶單片機處理集成式ic對多基帶單片機處理集成式ic集成式式式現進單片機處理集成式ic封裝進一步有力的科技和產量所需。不忘初心如磐，延續企業科技創新，司上坡起步即設定將中段硅片加工制造和立體存儲基帶芯片控制信息系統集成式當作產業群準確定位和技術性路徑；穿線過渡期，逆市倍增，盛合晶微著手于于延續提高存儲基帶芯片車聯相對密度，給予兼具對決性和企業科技創新力的比較好的芯片封裝測試軟件代工生產工作，司銷售額在2025年達成了較大度的逆市倍增。
盛合晶微江陰廠區正大門日前建設完成，并升級了訪客接待設施，完善和優化了接待流程，公司董事長兼CEO崔東先生在正門啟用儀式上發言，表示將秉持一貫的高質量追求，精微至廣、止于至善，并希望和公司廣大同仁一起，戒驕戒躁、再接再厲、中道流長、行穩致遠，2024年不僅要以創新高的業績為公司創立十周年收好官，更要推動公司進入發展的新階段，開啟更高技術水準、更大營收規模、更好規范治理、更加繁花似錦的新十年！
新周期、新風氣學，盛合晶微強院于進展優秀的三維立體多融合ic融合封裝類型高技術，與第三生產鏈伴侶公司合作攜手共進，持繼促進改革融合電源線路第三生產鏈布局生產水準的的提升，以新相貌謙遜熱烈歡迎海內鏈和外采購商和各行業人蒞臨指導江陰，謀求進展！子公司的總裁運行官李建文和其他子公司的高層領導、部承擔責任和人公司職員意味加入了正門啟動議式，并愛的永恒了二期工程工業區的第一次升國旗和司旗議式。
