202三年15月16日，由半導體行業芯片注資人大聯盟舉辦單位、愛集微承辦方，主題為“重新組合創變，整合資源致勝”的202歷經四年半導體行業芯片注資人公司年會暨IC風云錄榜頒獎開幕典禮開幕典禮在長沙完美承辦，盛合晶微被授與“年中基礎知識使用權科學創新獎”。
----圖片摘自愛集微
“年度知識產權創新獎”旨在表彰本年度半導體行業各細分領域中，技術創新領軍以及知識產權突出的優勢企業。經半導體投資聯盟超100家會員單位，及500多位半導體行業CEO評審，從企業知識產權綜合實力、企業知識產權行業影響、企業知識產權國際視野、企業知識產權經濟創收、企業知識產權榮譽獎項等細分項評選，最終由包括盛合晶微在內的共6家單位脫穎而出，獲得獎項。
盛合(he)晶微建立之(zhi)初就將趨(qu)勢(shi)品(pin)質可靠(kao)的(de)立體多處理(li)(li)器集合(he)二極(ji)管裝封(feng)能力(li)性(xing)(xing)、統籌推進第三產(chan)業(ye)布局合(he)理(li)(li)整體上(shang)生產(chan)能力(li)加快用(yong)作工(gong)(gong)業(ye)企業(ye)的(de)歷史使(shi)命，多年以來(lai)來(lai)大機構布局合(he)理(li)(li)高(gao)性(xing)(xing)品(pin)質可靠(kao)二極(ji)管裝封(feng)行業(ye)領域，自主性(xing)(xing)研發部價值(zhi)(zhi)系統專利局能力(li)性(xing)(xing)，倡(chang)導(dao)了(le)科學(xue)規范(fan)的(de)知識基(ji)(ji)礎基(ji)(ji)礎使(shi)用(yong)權系統，并(bing)實現(xian)了(le)知識基(ji)(ji)礎基(ji)(ji)礎使(shi)用(yong)權貫標，為大機構的(de)能力(li)性(xing)(xing)突飛猛進和加工(gong)(gong)制作工(gong)(gong)藝 能力(li)加快保(bao)證(zheng)了(le)重要性(xing)(xing)擔保(bao)，力(li)量承載大機構延續爭做創(chuang)新性(xing)(xing)驅(qu)動者和價值(zhi)(zhi)創(chuang)建者。
