2023年7月20日(ri)，盛合(he)(he)晶(jing)微(wei)半導體（江(jiang)陰）有限公(gong)司(si)（簡(jian)稱“盛合(he)(he)晶(jing)微(wei)”）舉行(xing)了J2B廠房(fang)首批生(sheng)產設(she)備搬入儀式，標志(zhi)著(zhu)盛合(he)(he)晶(jing)微(wei)江(jiang)陰制造基地(di)二(er)期生(sheng)產廠房(fang)擴建項目(mu)如期完成并投入使用，也意味著(zhu)公(gong)司(si)總(zong)投資12億美元的三維多(duo)芯片集成封裝項目(mu)穩(wen)步推進，跨入新(xin)的發展階段。
首批搬入的設備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環節。值得一提的是，2015年盛合晶微創立之初，首條12英寸中段凸塊（Bumping）加工產線生產設備全部源于海外供應商，而此次三維多芯片集成封裝產線首批設備則均來自于國產設備廠商。秉承堅持高精技術水準，保障一流生產品質，提供卓越制造服務的理念，在嚴格的工藝驗證和質量驗收的基礎上，盛合晶微與供應鏈伙伴緊密合作，不斷提升供應鏈多元化水平，從而增強了高性能多芯片集成加工業務供應鏈保障的韌性，將能更好地滿足國內外優質客戶長期穩定高質量服務的要求。
首批設備搬入(ru)，意味著J2B廠房正式交付并轉入(ru)生(sheng)產(chan)運(yun)營(ying)狀態，及時(shi)有力(li)地(di)保障(zhang)公司(si)產(chan)能擴張和進一步技術創新發展的需要。“我們將積極攜(xie)手(shou)國內供(gong)(gong)應商伙(huo)伴，同時(shi)繼續開放采購(gou)海外生(sheng)產(chan)設備，確(que)保供(gong)(gong)應鏈安全(quan)，努力(li)提供(gong)(gong)讓國內外客戶放心(xin)滿意的、有韌(ren)性保障(zhang)的代(dai)加工服務。”盛(sheng)合晶微(wei)董事長兼CEO崔東先生(sheng)表示。
“隨著(zhu)二期項目推(tui)進和業務持續擴張，公(gong)司的(de)整體采購(gou)規模預計將進一步提升，我們(men)期盼與全球(qiu)供應(ying)商共同推(tui)進更(geng)(geng)大(da)規模和更(geng)(geng)高水平(ping)的(de)合(he)作！” 供應(ying)鏈管理副(fu)總裁吳畏先生介紹稱(cheng)。
