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創新研發

以服務性技術工藝創新的SmartPoser?技術工藝軟件衍生品出的3D優秀打包封裝組成，是可以異質模塊化有源電子器件及無源送電插件，以后面摩爾現時代做到中頻寬、高速收費站度、低功耗測試的著力系統的性能參數大幅提升的重要性。

介紹：

SmartPoser?這個已拿到國家和加拿大發明專利授權文件的企業創新處理單片機集成型ic整合式封口成分與能力，能夠超寬的立式銅柱互連提拱更強3D(3D)整合式功能模組，外加雙層以上單雙面再走線(RDL)能力，結合實際晶圓級優質的雙層以上無線無線天線成分、處理單片機集成型ic倒裝及電壓換為處于被動引擎, 達到了5G豪米波無線無線天線與微波射頻最前端處理單片機集成型ic模組化和徽型化的極高整合式加工廠，相信原有市場中方案怎么寫，更進一步復合5G電話低功能損耗、高增益控制、纖薄的規范要求，然后一小部分生產技術方案更進一步簡單，有利投產處理，都是有利業主的供給鏈推廣。

技術特點及優勢

01主要包括(kuo)SmartPoser?技(ji)木(mu)網上平臺，改(gai)變致密單(dan)位、高結合(he)度(du)、超簿3D結合(he)。

023DFO是(shi)SmartPoser?高(gao)(gao)(gao)技術水平網上平臺(tai)隨(sui)之出(chu)現出(chu)的晶(jing)圓級(ji)系統性模塊化高(gao)(gao)(gao)技術水平，還(huan)具有高(gao)(gao)(gao)相對(dui)密(mi)度換(huan)算RDL和TIV性質，可構建高(gao)(gao)(gao)相對(dui)密(mi)度換(huan)算互連(lian)，作為一些應用軟件如(ru)活動(dong)、高(gao)(gao)(gao)能(neng)換(huan)算等(deng)給予高(gao)(gao)(gao)能(neng)芯(xin)片封裝工作方案(an)。