介紹：
晶圓測試是使用自動化測試設備對晶圓級芯片進行針測，測量其電路和功能特性，確認芯片加工良率并篩選出不良芯片的過程，以達到提早反饋良率、提升芯片研發和加工效率，控制封裝成本、優化整體成本的目的。
介紹書： 盛合晶微半導體設備（江陰）不足公司的的晶圓檢驗力和大小在在在國內仍處于技術領先影響力影響力，有著近2萬平方和米的沒有灰塵工作線上，多于15 種高、中檔檢驗機臺，答配先進集體的工作標準化管理軟件和設備自動式化軟件。檢驗機臺大小超350臺（93K , Uflex , T5830 ），可無法在國內在因素、外在環境投資者大大小大量生產市場需求。同一有著技術市政工程團體著手于于能提供幾大類晶圓每套檢驗方案格式，如原理SOC , Flash存儲器,Mix signal 等 ，還有系統方案規劃和針卡方案。多措并舉打導致的在在國內一、，世界上技術領先影響力的檢驗貼心服務生產商。
