介紹：
晶圓測試是使用自動化測試設備對晶圓級芯片進行針測，測量其電路和功能特性，確認芯片加工良率并篩選出不良芯片的過程，以達到提早反饋良率、提升芯片研發和加工效率，控制封裝成本、優化整體成本的目的。
分享： 盛合晶微半導體技術（江陰）不多大公司的晶圓各種考試功能和投資額在云南省居于領跑道德水準，的開發近2萬平方公里米的無塵室生孩子加工，超過了15 種高、中檔各種考試機臺，匹配好的生孩子管理工作系統性和機器自功化系統性。各種考試機臺投資額超350臺（93K , Uflex , T5830 ），可有了國內外消費者大投資額燒錄各種需求。此外的開發技術工程施工隊伍堅持創新驅動于提拱當下晶圓一套各種考試方式，如邏緝SOC , Flash存放,Mix signal 等 ，以及系統程序的開發和針卡設計的。傾力打出現云南省一，環球領跑的各種考試提供服務產生商。
