介紹：
晶圓凸塊也是種專業的晶圓級集成式塊封裝水平，會按照集成式塊多種的廣泛應用和集成式塊封裝想要，它采用銅、錫、金等多種彩石物料動用光刻、微真空鍍膜等方案建立凸塊以接觸集成式塊基本集成式塊封裝。錫真空鍍膜動用極為多見的，銅柱凸塊則能達到最高強度集成式塊集成式集成式塊封裝的想要。晶圓凸塊產品:晶圓凸塊就是種較為先進的晶圓級封口工藝，它是靈活運用銅柱/錫塊焊點聯系單片機芯片簡述封口。這就是傳統性引線鍵合工藝的換用。
盛合晶微有能力為客戶提供8英寸和12英寸晶圓凸塊代工服務，包含高密度和高銅柱電鍍凸塊和細小線寬線距再布線植球技術滿足客戶不同的需求。
